在萬物互聯的時代浪潮下，人工智能與物聯網的深度融合（AIoT）正以前所未有的速度重塑千行百業。作為這一變革的核心載體，嵌入式系統扮演著至關重要的角色。我們專訪了全球工業物聯網領導廠商研華科技的嵌入式總經理許杰弘先生，探討了在“軟件定義硬件”的趨勢下，嵌入式平臺如何通過創新與軟件服務賦能，開啟AIoT的新未來。

硬件為基，軟件為魂：嵌入式系統的價值躍遷

許杰弘總經理開門見山地指出，傳統的嵌入式硬件開發模式正面臨深刻轉型。“過去，客戶往往專注于硬件規格與性能的比拼。在AIoT場景中，單純的硬件已難以構成差異化競爭優勢。”他解釋道，復雜的邊緣智能應用，如機器視覺、預測性維護、自主移動機器人等，對系統的實時性、可靠性、安全性及軟硬件協同提出了極高要求。

因此，研華提出了“硬件+軟件+服務”的整合價值主張。硬件平臺提供穩定、可靠且模塊化的計算基石，而軟件則成為激活硬件潛能、實現場景化智能的“靈魂”。許杰弘強調：“我們提供的不僅是硬件盒子，更是一套包含操作系統優化、中間件、算法框架、開發工具乃至云端管理平臺的完整軟件堆棧。這能極大縮短客戶從概念驗證到大規模部署的周期，降低整體開發門檻與風險。”

嵌入式創新：從邊緣計算到邊緣智能

談及嵌入式技術的創新方向，許杰弘認為，核心在于推動“邊緣計算”向“邊緣智能”的演進。這要求嵌入式設備不僅具備數據采集和初步處理能力，更要集成AI推理功能，在數據產生源頭就近完成智能分析與決策。

研華嵌入式平臺正積極集成高性能AI加速模塊（如GPU、VPU、NPU），并優化從芯片層到應用層的軟件棧，以支持主流的AI框架和模型。許杰弘舉例說：“在智慧零售場景，我們的邊緣AI系統可以實時分析客流、識別商品拿取行為，直接輸出結構化數據，既保護了顧客隱私，又顯著減少了上傳云端的數據量和延遲。”

模塊化設計與長生命周期支持也是嵌入式創新的關鍵。面對碎片化的AIoT市場，研華通過COM Express、SMARC等標準模塊化架構，讓客戶能夠靈活組合CPU、I/O與AI加速單元，快速定制所需方案，并確保工業應用所需的長期穩定供應與技術支持。

軟件外包服務：賦能生態，共筑未來

在采訪中，許杰弘特別強調了軟件外包服務在研華戰略中的重要性。“許多客戶，特別是垂直行業的系統集成商（SI）與終端設備制造商，他們的核心優勢在于領域知識（Domain Know-how），而非底層軟硬件開發。我們的軟件外包服務，正是為了解放他們的生產力。”

研華的軟件外包服務團隊，能夠為客戶提供從Bootloader、BSP（板級支持包）、驅動程序、操作系統移植與優化，到上層應用程序開發、AI模型部署與優化、系統集成測試等全鏈條服務。許杰弘表示：“這相當于將研華深耕嵌入式領域數十年的軟硬件整合能力‘打包’輸出。客戶可以更專注于其核心業務邏輯與創新，將復雜且耗時的底層開發工作交給我們專業的團隊，實現事半功倍的效果。”

這種深度協作模式，正在構建一個更強大的AIoT生態系統。研華作為平臺賦能者，與各行各業的合作伙伴一起，將創新的AIoT解決方案快速落地到工廠、城市、醫院、零售店等每一個角落。

新年展望：協同共創，迎接嵌入式AIoT黃金時代

展望新的一年，許杰弘充滿信心。他認為，隨著5G的普及、AI算法的不斷演進以及行業數字化需求的持續爆發，嵌入式AIoT市場將迎來黃金發展期。挑戰依然存在，如技術融合的復雜性、安全性的至高要求以及人才短缺等，但這正是研華這類平臺廠商發揮價值的地方。

“我們的角色是‘使能者’（Enabler）。”許杰弘道，“通過提供高性能、高可靠的嵌入式平臺與全方位的軟件加值服務，我們致力于降低AIoT技術的應用門檻。未來的競爭將是生態系統之間的競爭。研華期待與更多軟件開發者、算法公司、系統集成商及終端用戶攜手，協同共創，以嵌入式創新共同開拓智能世界的無限可能。”

這場專訪清晰地揭示，在AIoT的新未來中，嵌入式系統的內涵已從單一的硬件設備，擴展為軟硬一體、服務驅動的綜合解決方案。以研華為代表的行業領導者，正通過持續的創新與開放的生態合作，推動著智能邊緣的遍地開花，為千行百業的數字化轉型注入強勁動力。